{"id":8669,"date":"2024-08-28T12:03:52","date_gmt":"2024-08-28T10:03:52","guid":{"rendered":"https:\/\/www.tkhvision-italy.com\/la-visione-artificiale-3d-apre-nuove-prospettive-per-laoi-automated-optical-inspection\/"},"modified":"2024-08-28T12:03:55","modified_gmt":"2024-08-28T10:03:55","slug":"la-visione-artificiale-3d-apre-nuove-prospettive-per-laoi-automated-optical-inspection","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.tkhvision-italy.com\/it\/la-visione-artificiale-3d-apre-nuove-prospettive-per-laoi-automated-optical-inspection\/","title":{"rendered":"La visione artificiale 3D apre nuove prospettive per l’AOI (Automated Optical Inspection)"},"content":{"rendered":"

Una nuova dimensione del controllo qualit\u00e0<\/h2>\n

La miniaturizzazione nel campo della tecnologia dei semiconduttori procede senza ostacoli. Lo sviluppo di componenti e circuiti integrati sempre pi\u00f9 piccoli richiede non solo processi produttivi estremamente precisi, ma anche metodi nuovi e innovativi di controllo qualit\u00e0. L’uso di telecamere lineari 3D ad alta risoluzione \u00e8 una soluzione.<\/p>\n

L’affidabilit\u00e0 dei circuiti integrati nei parametri di durata reale dipende dalla qualit\u00e0 dei componenti, delle connessioni e dei contatti utilizzati. Ci\u00f2 vale soprattutto quando si utilizzano tecnologie di collegamento come il wire bond, cio\u00e8 dove i collegamenti di un circuito integrato o di un semiconduttore discreto vengono collegati ai collegamenti elettrici dell’alloggiamento del chip con fili estremamente sottili.<\/p>\n

L’ispezione dei legami \u00e8 solitamente una combinazione di processi di ispezione meccanica, elettrica e ottica. Esistono una serie di difetti che non possono essere rilevati nel corso di un’ispezione meccanica ed elettrica, come il controllo dell’altezza dei legami, la garanzia che ci sia spazio sufficiente tra i collegamenti dei fili, il riconoscimento di eventuali distacchi nei punti di contatto (wire bond lift off ) e notare connessioni mancanti o punti di contatto pericolosi dovuti all’incrocio di legami. Inoltre, l’uso di metodi basati sul contatto per il controllo qualit\u00e0 comporta il rischio di danni elettrostatici e fisici.<\/p>\n

\"\"

Nuvola di punti 3D di una connessione Wire Bond<\/p><\/div>\n

Acquisizione di immagini 3D<\/h2>\n

Rispetto ad altre soluzioni alternative, i sistemi di acquisizione di immagini completamente stereoscopiche della nuova generazione offrono un grande vantaggio. Le visualizzazioni 2D e 3D sono combinate in un’unica telecamera. La telecamera lineare a colori 3DPIXA sviluppata da Chromasens ha una risoluzione ottica di 5\u03bcm per la visualizzazione bidimensionale del colore e di 1\u03bcm per l’acquisizione di immagini tridimensionali. Questa alta risoluzione \u00e8 il requisito fondamentale per l’ispezione di fili di spessore inferiore a 1 mil (1\/1000 di pollice = 0,0254 millimetri).<\/p>\n

L’osservazione dei fili di collegamento da diverse angolazioni porta solitamente ad errori di parallasse. Gli algoritmi 3D ad alta velocit\u00e0 sviluppati da Chromasens identificano chiaramente i collegamenti dei cavi nelle immagini stereo generate. I dati cos\u00ec raccolti costituiscono la base per la correlazione necessaria per calcolare l’altezza dei collegamenti elettrici. Un’altra premessa per determinare l’esatta condizione dei legami e la loro geometria \u00e8 l’illuminazione ottimale. I metodi di illuminazione appositamente sviluppati da Chromasens sulla base della luce bianca LED omogenea garantiscono risultati 3D di alta qualit\u00e0. A differenza di una telecamera matriciale, la 3DPIXA come telecamera lineare \u00e8 in grado di catturare immagini a un ritmo estremamente rapido. Ci\u00f2 a sua volta porta a numerosi vantaggi che vanno oltre il tipico campo di applicazione dell’ispezione in linea delle connessioni dei collegamenti.<\/p>\n

Compatibile col PCB<\/h2>\n

L’ispezione automatizzata di circuiti stampati (AOI, Automated Optical Inspection) di PCB corredati e non corredati \u00e8 un campo applicativo dalle enormi potenzialit\u00e0. Durante il processo di ispezione viene controllato il corretto assemblaggio e collegamento di praticamente tutti i componenti elettronici montati, come BGA, SMD, chip IC, resistori, condensatori e LED. L’elaborazione a colori facilita il rilevamento dei guasti non solo grazie al rapido riconoscimento degli errori di produzione, ma anche tramite una riproduzione a colori dei componenti assemblati. L’elaborazione 3D consente inoltre di misurare fattori critici, come lo spessore del percorso del circuito o l’integrit\u00e0 dei contatti di collegamento. \u00c8 inoltre possibile rilevare automaticamente saldature difettose, particelle estranee o eventualmente un posizionamento errato dei componenti. Le marcature laser possono essere identificate utilizzando l’illuminazione dark field integrata.<\/p>\n

\"\"

High resolution color illustration of PCBs (Printed Circuit Boards)<\/p><\/div>\n

La 3DPIXA \u00e8 ugualmente adatta per PCB con piani di diverse altezze. Consente una velocit\u00e0 di scansione massima di 1360 cm2\/s con una risoluzione ottica di 30\u03bcm e con una risoluzione in altezza costante di 5\u03bcm. Se sono necessarie risoluzioni pi\u00f9 elevate, ad esempio una risoluzione ottica di 5\u03bcm con una risoluzione in altezza di 1\u03bcm, la velocit\u00e0 di scansione viene ridotta a 35 cm2\/s. L’utente pu\u00f2 scegliere tra sistemi di telecamere con larghezze di scansione da 35 mm a 650 mm.<\/p>\n

Questa ispezione ad alta velocit\u00e0 \u00e8 dovuta, tra l’altro, alla rapida acquisizione delle immagini da parte di GPU intelligenti (Graphics Processor Units) che garantiscono l’elaborazione in tempo reale. Una flessibile 3D-API (Application Programming Interface) offre agli utenti un facile controllo di tutte le funzioni della fotocamera e una semplice integrazione della funzione AOI nelle applicazioni esistenti. Ad esempio, l’API pu\u00f2 essere facilmente collegata alle librerie di elaborazione delle immagini di Halcon, LabView o Matrox. La collaborazione con altri fornitori \u00e8 continua.<\/p>\n

La nota applicativa sullo stesso argomento pu\u00f2 essere scaricata qui<\/a><\/em><\/p>\n

<\/div>\n<\/div>
<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"","protected":false},"author":1,"featured_media":5538,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[129],"tags":[56],"class_list":["post-8669","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-riscontri-dei-clienti","tag-casestudy"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.tkhvision-italy.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8669","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.tkhvision-italy.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.tkhvision-italy.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.tkhvision-italy.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.tkhvision-italy.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=8669"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.tkhvision-italy.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8669\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9158,"href":"https:\/\/www.tkhvision-italy.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8669\/revisions\/9158"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.tkhvision-italy.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/5538"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.tkhvision-italy.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=8669"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.tkhvision-italy.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=8669"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.tkhvision-italy.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=8669"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}