L'ispezione dei processi di saldatura dei fili in linea (wire bonding) è attualmente uno dei compiti più impegnativi nel campo della visione artificiale. L'ispezione tradizionale viene eseguita su immagini 2D, a colori o in scala di grigi, e consiste
Quando si progettano le curve di sensibilità spettrale della telecamera per telecamere multicanale, è necessario considerare vari aspetti. Oltre alla fattibilità della funzione trovata, questi aspetti riguardano il comportamento di saturazione e il rapporto segnale-rumore nelle condizioni di illuminazione
Il controllo qualità nei processi di stampa delle confezioni è uno dei principali campi di applicazione delle telecamere lineari a colori veloci e ad alte prestazioni. A tal fine, lo specialista irlandese di visione artificiale OneBoxVision ha sviluppato una
Questa nota tecnica riguarda un metodo di ricostruzione 3D alternativo. La CS-3D-Api dispone ora di un'implementazione GPU di un metodo di ricostruzione 3D alternativo all'approccio block-matching (BM) esistente. L'approccio si basa sull'algoritmo di comparazione semi-globale (SGM), che è molto
L'acquisizione dei difetti che limitano la resa è fondamentale per i dispositivi wafer a semiconduttore. Qui descriviamo come la produzione di wafer semiconduttori può trarre vantaggio dall'altissima risoluzione di 15.360 pixel della AllPIXA Wave e dalle ricche funzionalità a
Questo white paper fornisce una panoramica generale e funge da riferimento per tutte le attività relative alla sincronizzazione delle telecamere allPIXA classic, allPIXA pro e allPIXA wave. Innanzitutto, l'acquisizione della telecamera deve essere sincronizzata con la velocità di movimento
