L’ispezione dei processi di saldatura dei fili in linea (wire bonding) è attualmente uno dei compiti più impegnativi nel campo della visione artificiale. L’ispezione tradizionale viene eseguita su immagini 2D, a colori o in scala di grigi, e consiste ad esempio nella tracciabilità del filo, nel rilevamento di fili piegati e rotti, nell’analisi dei punti/cunei di saldatura del filo, nel controllo della presenza del filo. Per alcune attività l’ispezione 2D non è sufficiente e sono necessarie informazioni 3D. Chromasens 3DPIXA fornisce tali informazioni sotto forma di immagine di “altezza” (disparità), oltre all’immagine convenzionale a colori o in scala di grigi.
